IC行业术语与专有名词
用友财务软件官网今天要给大家分享的是有关 Grossdie:芯片总数 Gooddie:合格芯片数 Baddie:不合格芯片数 Yield:产品良率 Wafer良率=通过所有工艺后的goodwafer/投产的wafer die良率(Yiled)=Gooddie/Gross die 封测良率=封测后合格的die/wafer上所有的die 芯片总良率是wafer良率、Die良率和封测良率的总乘积, 流片,也叫“试产”,是指芯片完成设计后,由晶圆制造厂将芯片从图纸变为实物的过程。流片时,芯片只少量生产以便进行小范围测试,经测试符合设计目标后才能进行量产。 一:什么是流片? 流片就是像流水线一样把芯片生产出来。 二:流片的目的。 为了测试。把刚设计好的芯片,生产几片出来测试测试。 三:什么是流片失败? 流片生产出来的芯片,经测试存在太多BUG,例如发热太严重,则流片失败。 四:流片失败的后果。 后果很严重:轻者几年白干,资金打水漂,研发部裁人;重者公司倒闭。 五:什么是流片成功。 经测试,流片产生的芯片问题不大,可以大规模生产,即流片成功。 1、陪片的生产过程成本要归集到对应的工单成本中; 2、陪片(Dummy)完工后需要入库(0价值) DummyWafer也被称为TestWafer,中文名称为测试片/假片/陪片,在封测环节使用; 在实际生产之前,需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试,提高稳定性,会预先使用DummyWafer假片来进行测试,与PrimeWafer(正片)有区别。 DummyWafer在实验检查、评估传输以及加工形状等条件中都会被使用到,因此DummyWafer假片被广泛应用到半导体生产制造的流程中,其厚度、镀膜厚度,Pinball指标,光屈率,耐压性等指标都很重要。 以上便是 www.bjufida.com 为您提供的IC行业术语与专有名词的全部内容,如果您有相关疑问可联系在线客服,或者在下方留言评论。光掩膜MASK:光掩膜也称光罩、掩膜版,芯片制造中必不可少的核心材料之一,晶圆制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上。光掩膜占芯片成本的比重是15%光掩膜质量的好坏更是直接决定芯片最终的性能。
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