IC行业术语与专有名词

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Grossdie:芯片总数

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Gooddie:合格芯片数

Baddie:不合格芯片数

Yield:产品良率

良率作为芯片厂商的最高机密数据十分敏感,通常而言良率要达到85%以上才能顺利量产,低良率不仅意味着亏损,也代表劣质低效;影响芯片良率的因素复杂多样,一般而言设计越复杂、工艺步骤越多、制程偏移率越大,芯片良率越低,此外,环境污染也会对良率造成一定的影响。良率直接影响到最终的实际成本,良率越高,最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低

Wafer良率=通过所有工艺后的goodwafer/投产的wafer

die良率(Yiled)=Gooddie/Gross die

封测良率=封测后合格的die/wafer上所有的die

芯片总良率是wafer良率、Die良率和封测良率的总乘积,

光掩膜MASK:光掩膜也称光罩、掩膜版,芯片制造中必不可少的核心材料之一,晶圆制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上。光掩膜占芯片成本的比重是15%光掩膜质量的好坏更是直接决定芯片最终的性能。

流片,也叫“试产”,是指芯片完成设计后,由晶圆制造厂将芯片从图纸变为实物的过程。流片时,芯片只少量生产以便进行小范围测试,经测试符合设计目标后才能进行量产。

芯片流片很贵,主要贵在光罩和硅片。这两项价格不菲且都是消耗品,其中光罩最贵,一套中端制程的光罩的价额大约在50万美元左右;而一片硅片的价额也在数千美元。

一:什么是流片?

流片就是像流水线一样把芯片生产出来。

二:流片的目的。

为了测试。把刚设计好的芯片,生产几片出来测试测试。

三:什么是流片失败?

流片生产出来的芯片,经测试存在太多BUG,例如发热太严重,则流片失败。

四:流片失败的后果。

后果很严重:轻者几年白干,资金打水漂,研发部裁人;重者公司倒闭。

五:什么是流片成功。

经测试,流片产生的芯片问题不大,可以大规模生产,即流片成功。

DummyWafer测试片/假片/陪片

1、陪片的生产过程成本要归集到对应的工单成本中;

2、陪片(Dummy)完工后需要入库(0价值)

DummyWafer也被称为TestWafer,中文名称为测试片/假片/陪片,在封测环节使用;

在实际生产之前,需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试,提高稳定性,会预先使用DummyWafer假片来进行测试,与PrimeWafer(正片)有区别。

DummyWafer在实验检查、评估传输以及加工形状等条件中都会被使用到,因此DummyWafer假片被广泛应用到半导体生产制造的流程中,其厚度、镀膜厚度,Pinball指标,光屈率,耐压性等指标都很重要。

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